小米重组团队,做手机芯片

 新闻资讯     |      2021-06-09 12:36
【/h/】据半导体行业观察人士透露,从多方面了解到,当地手机巨头小米正在招募团队重新进入手机芯片轨道。知情人士告诉半导体行业观察人士,小米目前正在与相关知识产权供应商谈判授权,但该公司已开始在外部招募团队。

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小米有产品

“小米的最终目的肯定是做可动的芯片,但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手”,知情人士告诉记者。

考虑到小米之前澎湃S1的高开低走,传说中的澎湃S2就此白搭。还有就是后来郭颂团队的变动,更早出现ISP风起云涌的C1,现在的手机市场甚至手机芯片市场都充满了不确定性。这时候小米又卷土重来了,真是耐人寻味。

第一场“澎湃”战役失败了

2017年2月28日,小米在北京召开“我的心脏涌起”发布会。

会上,小米创始人雷军介绍了该公司首款芯片彭。数据显示,这是一款八核64位处理器,时钟频率为2.2GHz,四核马里T860图形处理器,32位高性能语音DSP,支持VoLTE。小米C5也成为第一款搭载自主研发芯片的设备。根据相关数据,小米的芯片最早可以追溯到2014年。同年10月,该公司与连欣成立了一家名为郭颂的合资企业,并于2015年7月完成了芯片硬件设计。

在发布会上谈到自主开发芯片的原因时,雷军说:“因为芯片是手机技术的制高点,小米想成为一家伟大的公司,必须掌握核心技术。”雷军在会上还强调,做芯片估计要十几亿美元,十几亿元,要十年才能出成果。“当时我们大多数人都很着急,因为我们冲出去的时候并不知道老师和学生都死了,但是我的心有点平静,因为我准备工作十年,”雷军接着说。

虽然当时雷军野心勃勃,但澎湃S1的表现并不出彩,加上C5的销量平平,澎湃S2被拖延了好几次,小米手机芯片的不利消息多次在市场上传出。到2019年,郭颂电子将拆分大鱼半导体,这使得小米自主开发的手机芯片的未来更加不确定。

2020年8月,雷军终于又谈起了三年后风起云涌的进步,他也承认了曲折。

雷军当时在微博上说:“我们2014年开始做澎湃芯片,2017年发布第一代。后来,我们确实遇到了很大的困难,但请放心,这个计划还在进行中,有新的进展我会告诉你的。”。

今年4月,在被媒体嘲讽的公司第一家ISP C1发布后,小米在芯片领域卷土重来,回应去年8月雷军的声明。

从目前的市场情况来看,是小米投资的好时机。

做芯的好时机?

众所周知,在华为,